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I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

I-Connect007 二月 07, 2023

随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 二月 01, 2023

近期，我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多

I-Connect007 二月 01, 2023

2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士为望友科技颁发IPC全球创新奖专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多

I-Connect007 二月 01, 2023

2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士为望友科技颁发IPC全球创新奖专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多

I-Connect007 二月 01, 2023

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